（来源：上观新闻）
今年会有更多公司🍿🦹♀️，进入大家的视🚰⛽野⏲。在早期阶段，在单🤥颗已经具备百层结🤨构的NA🐠🛀ND裸片（🦠🆕die）之上，🇨🇷继续进行芯片级堆🛷叠，将多个di🇱🇧e叠加至十🔏余层，从而把存✖📣储密度从“百层🥮🙋♂️”放大🏥到“数千层”🕢⏺；长远来📘看，控制与外🤦♂️围电路被整体🆔🦂迁移至基础裸片（🔼base di🏊😡e），上层🎿只保留纯粹🔏的存储单📆🔪元，使堆叠从🙎“堆芯片”演👴🐤进为“堆单🐝元”，层🐑数由此迈向“万级🈂”🇪🇹。这背后，其实指向🔛👩👦👦一个更值得投🎛资人关注的变化📘： 当AI能🦌📚力叠加极🐽致外包之🧭🕓后，企业的“规模☪🎏函数”正在被重😝💂♀️写——人效、📑🇯🇴成本结构、扩张👩🎨👨💼路径，都在发🎆🍂生变化🔐。
LCM（🤰🦇发射侧）：通过可🤜🇧🇳编程光束控制，▫🕟实现发光👵🗓通道数量与空🚇间位置的动态调🙋度 Hawk（🤼♂️🇹🇷接收侧）：😙通过多分区⚛SPAD架构🌍，实现📐ROI感光区🎩域的灵活配置与🏴多方向回波解析🏭▶ 系统层🌟：通过软件统📥一调度发射与接收㊙资源，实👨🔧现感知链路协😒🚴♀️同优化🐇🇷🇴。目前，英伟🎸🇩🇯达Vera Ru🍑bin平台七颗芯📸📐片全部投🔀🏵产，从3nm🆑👩🦳走向1.6nm🦆，从地面延伸至太🥵🇧🇾空，从GPU扩展👭至LPU😜☑。企业内👩🚀🍚部的人性观察，🇹🇩🔽最终指向的是一☦种管理上的🎨觉醒：🧘♂️不要试🕎图去考🛴验人性🦈📘，因为人性💀*️⃣经不起考验🦛🇺🇦；也不要试图🛹🇸🇰去对抗人🔽性，因为人性⚛无法被战胜🧲🤘。
