（来源：上观新闻）
金教授⛑🌕预测，到2038🅱年，市🇱🇨场对HBF🦑🖤的需求，🍀最终将超🇲🇽过HBM🎾🧾。“一个工厂每天能🏅用掉几💕🏢万颗芯👛片，但流↩入的有上百万颗▪👺”，一🏒🧦位芯片回收商表🧜♂️示🔌😱。事实上，在🇰🇳此之前，调研机👟构Co💕🍑unter😑🏝point 8️⃣Research🇱🇦已释放出悲观🇨🇲🍟信号💬😄。
”十二年后的🇵🇾今天，他这🗡样总结↘。“CIO（🍶🤵首席信息官）将有🖌限的预算向A🥥🚢I算力与大模型🛫倾斜，导致🚊传统软件厂商🧴🐩面临严重🤺🇱🇨的资金挤压🇸🇦☠。2025年，👜迈富时已在👰🏣中国香港、美国🐈🇦🇪、新加坡设⬅立子公司🖲🇲🇦，并成🆕功签约⬇⏭本地客户，完🥉🐈成了从“服🇩🇪务中国🌃企业出海🔔🍪”到“服务海外本🇬🇶土企业”🍥👨🔬的关键跨越👩🦳。
